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媒体报道 | 2021-06-30

光刻胶产业如何破局——2021光刻胶产业大会召开

来源:未知      阅读:99

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6月24日-25日,由上海彤程电子材料有限公司、势银(TrendBank)联合主办、势银膜链承办的“2021势银光刻胶产业大会(PRIC)”在上海阿纳迪酒店正式举行。本次会议支持单位为:上海化工区管委会、上海集成电路行业协会。

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 本次峰会的主题为“需求热潮下的光刻胶产业‘破局’ ”。为推动改善光刻胶材料及设备出现的“卡脖子”问题,同时也为加强行业内产品与技术、市场现状与趋势的交流,本次会议,我们邀请了显示面板生产商,半导体相关生产商,行业内的资深专家共同探讨光刻胶产业趋势、技术及产品发展。

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大会日程:

6月24日:

芯片热潮下的半导体光刻胶及其技术突破 专场

6月25日:

显示面板国产化进程下的光刻胶步伐 专场

光刻胶专用化学品及关键装备 专场

 

PRIC2021·6月24日

 

会议现场

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6月24日下午,本次会议“芯片热潮下的半导体光刻胶及其技术突破”专场论坛正式开始。势银(TrendBank)董事长兼CEO唐蔚波、彤程新材料集团股份有限公司总裁 周建辉、上海市经济和信息化委员会副主任副主任、一级巡视员 傅新华(上海市经济和信息化委员会电子处处长 徐慧泉代替致辞)、上海化学工业区管理委员会党组成员、副主任 侯金花、上海市集成电路行业协会秘书长 郭奕武为大会发表开场致辞。

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▲ 本场会议由势银(TrendBank)董事长兼CEO 唐蔚波先生主持

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 专场一:芯片热潮下的半导体光刻胶及其技术突破

 

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高占占:本次演讲主要围绕DUV光刻胶市场环境、DUV光刻胶国产化的供应链格局、DUV技术下国内晶圆制程市场情况、国产DUV光刻胶需求预测及总结等内容进行。

点击查看高占占撰写的相关报告:势银报告 | 4份关于光刻胶的产业研究报告,38页已免费公开

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吴政达:多芯片异构集成的Chiplet生态系统为我国半导体行业发展开辟了一条全新的道路,其成功离不开光刻胶等先进材料的导入,本次演讲主要围绕在多芯片异构集成的应用场景中,光刻面临的挑战等内容进行。

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谢春希:本次演讲分析了全球及中国大陆KrF光刻胶市场,从KrF光刻胶的应用和测试流程切入,探讨国产化面临的机会及挑战。

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耿志月:本次演讲从研发角度出发分析DUV光刻胶开发的技术难点,分享光学参数模拟对光刻胶研发的应用。

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胡华勇:本次演讲主要围绕集成电路光刻胶的演进、集成电路光刻胶的国产化挑战等内容进行。

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王力元:在光刻过程中,由于硅片等基体表面的光反射,使得入射光与反射光相干涉,从而在光刻胶内部形成驻波效应甚至多重曝光,造成了图形分辨率的下降,抗反射涂层材料可以有效地改善反射光带来的不利影响。本次演讲简要介绍了抗反射涂层材料领域的进展。

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熊诗圣:本次演讲主要内容包括光刻背景介绍、DSA工艺原理、DSA应用场景、DSA未来展望等。

圆桌论坛

在“芯片热潮下的半导体光刻胶及其技术突破”专场的圆桌讨论上,江苏汉拓光学材料有限公司集团营销中心副总监胡华勇、北京师范大学王力元教授、复旦大学熊诗圣教授受邀参与了此次圆桌论坛。

北京科华微电子材料有限公司副总经理 谢春希为本次圆桌论坛的主持人。

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在此次论坛上,现场参会人员向三位嘉宾提出了产业相关问题,嘉宾围绕以下选取出的部分问题展开了讨论: 

1. 光刻胶的实验和生产过程中,对于温度控制设备是否有特殊的要求?生产过程中是否需要做动态的温度变化?

2. 光刻胶用金刚烷丙烯酸树脂的市场情况,目前国内外技术产品成熟吗?

3. 光刻用的抗反射涂层材料目前是在研究中,还是在量产产品中已经应用了,如果量产了,能否简单介绍一下量产情况?

4. DSA组装靠减少嵌段聚合物链长来达到缩小线宽的目的。但是链长减少带来溶解度差异的缩小,是否需要后续显影过程?怎么来平衡这个问题?

5. 关于barc,您认为为什么国内为什么一直没有量产?且其中难点是什么?

6. 目前i线和KrF光刻胶是否完全自主知识产权?包括树脂、光酸剂等这些原材料。

7. 汉拓研发光刻胶卓有成效!汉拓有没有在光敏性聚酰亚胺的光刻胶方面做一些研发工作?

 

PRIC2021·6月25日

 

专场二:显示面板国产化进程下的光刻胶步伐

 

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张腾:本次演讲主要围绕面板正性光刻胶的技术难点、面板正性光刻胶的国产化现状等内容展开。

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卞鹏举:本次演讲主要阐述了光刻胶显微分析解决方案,围绕光刻胶观察和表征的问题点及对SEM的要求、光刻胶市场格局等内容展开。

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黄常刚:本次演讲主要围绕LCD负性光刻胶国产化的机遇、LCD负性光刻胶国产化面临的挑战等内容展开。

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谢东颖:本次演讲主要围绕雅克集团现有光刻胶业务及未来发展方向展开阐述。

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王晓伟:超大高宽比蚀刻图形在蚀刻工艺后期会发生图形倒塌现象,一直没有找到可行的解决方案。本次演讲主要阐述了通过对工艺和材料的设计可彻底解决这个难题,新材料可以确保蚀刻工艺中图形完全不倒。 

 

圆桌论坛

 

在“显示面板国产化进程下的光刻胶步伐”专场的圆桌讨论上,阜阳欣奕华材料科技有限公司总经理黄常刚、北京欧波同光学技术有限公司华东应用中心经理卞鹏举、江苏雅克科技股份有限公司总工程师谢东颖、苏州理硕科技有限公司总经理王晓伟受邀参与了此次圆桌论坛。

北京北旭电子材料有限公司副总经理杨贵鹏为本次圆桌论坛的主持人。

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在此次论坛上,现场参会人员向4位嘉宾提出了产业相关问题,嘉宾围绕以下选取出的部分问题展开了讨论: 

1. 请问雅克收购的LG光刻胶项目是否已在国内量产?其原材料国产化率现状和未来规划如何?

2. BAE光刻胶有在BOE以外的公司有量产实际吗?

3. 电子级酚醛的合成难点,结构控制是否有难点?

4. 上游原料的短缺及光刻胶行业的保密性有相对矛盾,上游行业怎样获取光刻胶厂商的需求?

5. 理硕科技报告提到的解决方案很强,这个技术能否在国内光刻胶行业应用?相应树脂能否国产化?类似思路,能否绕开默克的树脂专利保护?

6. 在半导体领域理硕科技这款产品,将来想在哪些产业发展规划?

7. 我们能否通过资源来组建国内第三方检测平台,使有对这方面检测需求的光刻胶企业目前在开发起步阶段还没有能力来承担这种昂贵的设备费用的公司来提供哪些协助?

8. 如果对于外部公司在本地设厂,是否也是属列在国产化,是否也可以更广阔的胸怀来团结更多力量,共同推进这个国内光刻胶行业的快速发展,这不止是包括材料,也包括设备,就设备方面的角度来讲?

9. 显示用光刻胶的一些性能优化,如何满足我们这个COE和COA技术?

专场三:光刻胶专用化学品及关键装备

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张旭东:本次演讲围绕全球及中国大陆半导体光刻胶增长趋势、半导体光刻胶主要原料、半导体光刻胶树脂国产化情况等内容展开。

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杨士勇:本次演讲重点介绍了先进微电子封装用高分子材料、PSPI树脂结构与性能、PSPI树脂在微电子封装中的应用、PSPI树脂技术现状与发展趋势等。

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潘新刚:本次演讲主要围绕深紫外光刻胶单体国产化的重要性和博康信息化学在国产化道路上取得的成就等内容展开。

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李扬:本次演讲主要围绕测量仪器的测量方式分类及其应用领域等内容进行。

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周畅:本次演讲主要内容包括投影光刻的优势、投影光刻机的应用、不同光刻工艺的挑战等。

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谢永刚:本次演讲内容主要包括涂胶显影设备工序及制造简介、公司经营及产品国产化运用和开发状况及未来的发展规划等。

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张传维:本次演讲主要围绕光谱椭偏仪的测量原理及其针对光刻胶薄膜的测量表征能力介绍、光谱椭偏仪在光刻胶薄膜测量中的典型应用、颐光科技光谱椭偏仪系列产品介绍等进行。

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康文兵:本次演讲主要围绕显示器、PSPI、LED等i-线光刻胶用关键原料光敏剂的国产化进程进行汇报,也对其他高端光刻材料的原料进行介绍和其量产进行讨论。

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张天奕:本次演讲主要围绕电子级溶剂的市场概况及对未来市场的预期等内容展开。

 

圆桌论坛

在“光刻胶专用化学品及关键装备”专场的圆桌讨论上,徐州博康信息化学品有限公司研发中心总监潘新刚、沈阳芯源微电子设备股份有限公司前道事业部总经理谢永刚、武汉颐光科技有限公司总经理张传维、久日新材/大晶信息化学品(徐州)有限公司执行董事、山东大学教授康文兵、优尼康科技有限公司总经理李扬受邀参与了此次圆桌论坛。

上海彤程电子材料有限公司总经理张旭东为本次圆桌论坛的主持人。

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在此次论坛上,现场参会人员向5位嘉宾提出了产业相关问题,嘉宾围绕以下选取出的部分问题展开了讨论: 

1. 对于新进入光刻胶单体和树脂开发生产的企业,瓶颈主要有哪些?

2. 目前国内有生产和使用金刚烷丙烯酸树脂的厂家吗?市场和价格怎么样?国外有哪些企业在生产和使用?

3. 博康的单体,有哪些国内外用户,博康自己有没有做树脂? 

4. 如何看待材料企业布局整合光刻胶上下游产业链趋势?

5. 日本光刻胶上下游产业链很完整,您认为国内赶超他们要花多少年?

6. 徐州博康目前光刻胶单体在国外及国内的市场份额是怎样的?

7. 相比国外,国产关键装备的差距与优势?

8. TARC专利还在保护期内,如何突破专利限制?

9. 目前国产的椭偏仪器对比进口品牌有哪些优势?有哪些不足?怎么去弥补不足?

10. 目前国内做的电子化学品或者光刻胶的化学品金杂能控制到多少了?

11. 对于设备国产化的看法?

至此,“2021光刻胶产业大会(PRIC)”圆满落幕,在此感谢以下单位对本次大会的大力支持——

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